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第1章　集成电路封装的发展趋势1

1.1 引言1

1.2　集成电路发展趋势2

1.3　封装技术的现状8

1.4　小结14

参考文献14

第2章　芯片级互连：引线键合和焊料凸点24

2.1 引言24

2.2　引线键合与焊料凸点26

2.3　使用焊料的晶片凸点制作35

2.4　α粒子67

2.5　无焊料的晶片凸点制作67

致谢68

参考文献68

第3章　无铅焊料72

3.1 引言72

3.2　国际上在无铅焊料方面的尝试72

3.3　无铅焊料的物理和化学性质75

3.4　倒装芯片应用的无铅焊料89

致谢90

参考文献91

第4章 高密度印刷电路板（PCB）和基板93

4.1 引言93

4.2　过孔的分类94

4.3　常规机械数控钻孔形成微孔97

4.4　用激光钻孔技术形成微孔97

4.5　感光成孔的微孔101

4.6　化学（湿法）刻蚀和等离子（干法）刻蚀的微孔103

4.7　导电油墨制备的微孔105

4.8　日本的微孔生产108

4.9 微型焊盘中过孔（Via-in-Pad,VIP）112

4.10　高速电路板的实用设计图113

致谢119

参考文献119

第5章　使用无焊锡材料的板上倒装芯片技术122

5.1 引言122

5.2 使用各向异性导电薄膜（ACF）的板上倒装芯片（FCOB）贴装122

5.3 使用各向异性导电胶（ACA）的FCOB贴装技术132

致谢137

参考文献137

第6章　使用常规下填充料的板上倒装芯片技术139

6.1 引言139

6.2　使用高温焊料凸点的板上倒装芯片（FCOB）技术140

6.3　使用低温焊料凸点的板上倒装芯片技术140

6.4　下填充料许多理想的特性143

6.6　下填充料的固化条件144

6.5　下填充料的操作和应用144

6.7　下填充料的材料特性145

6.8　使用下填充料的板上倒装芯片的流动速率154

6.9　使用下填充料的板上倒装芯片的剪切测试154

致谢157

参考文献157

第7章　使用无流动下填充料的板上倒装芯片技术170

7.1 引言170

7.2　无流动类液态下填充材料172

7.3　类液态下填充料的固化条件173

7.4　类液态下填充料的材料特性175

7.5 使用类液态无流动下填充料的板上倒装芯片（FCOB）贴装178

7.6 使用类液体无流动下填充料板上倒装芯片（FCOB）的可靠性测试180

7.7　类液态下填充料的非线性有限元分析181

7.8　类液态下填充料的总结和建议187

7.9 使用类薄膜无流动下填充料的板上倒装芯片（FCOB）188

致谢191

参考文献192

8.2　非完好下填充的FCOB的可能失效模式198

8.1 引言198

第8章　非完好下填充的基板上倒装晶片198

8.3　用有限元方法分析断裂机理200

8.4　在外角区附近非完好下填充的FCOB201

8.5 在焊接拐角附近非完好下填充材料情况下的FCOB（芯片尺寸影响）210

8.6　在拐角焊料接口附近，在非完好下填充材料情况下的FCOB（PCB厚度的影响）216

8.7　下填充材料空洞对焊料接口可靠性的影响219

致谢223

参考文献223

9.2　SGS-Thomson测试芯片226

第9章　基板上倒装芯片的热管理226

9.1 引言226

9.3　PCB结构的影响227

9.4　空气流速的影响228

9.5　芯片尺寸和耗散功率面积的影响229

9.6　基板上焊料凸点倒装芯片的散热途径232

9.7　焊接数目的影响233

9.8　PCB内信号层中铜组分的影响234

9.9　下填充材料的影响234

9.10　热沉的影响235

9.11　小结236

致谢237

参考文献237

第10章　芯片级封装238

10.1　引言238

10.2 EPS/APTOS的WLCSP239

10.3 Amkor/Anam的wsCSPTM249

10.4　Hyundai的OmedaCSP255

10.5 FormFactor的WLCSP258

10.6 Tessera的WAVE261

10.7　牛津的WLCSP264

致谢268

参考文献268

第11章　微焊盘通孔（VIP）基片上的焊料凸点倒装芯片271

11.1 引言271

11.2　在CSP结构中微VIP之上的倒装芯片271

11.3　下填充对表面层压电路（SLC）基片形变的影响281

参考文献288

致谢288

第12章 印刷电路板（PCB）的生产、测试和RIMMs的焊装290

12.1 引言290

12.2 Rambus组件PCB生产和测试293

12.3 在Rambus模块上使用微球栅阵列（μBGA）的印制电路板（PCB）焊装300

致谢308

参考文献308

13.1 引言310

13.2 PBGA封装爆裂popcorn的测试310

第13章　在塑料球栅阵列（PBGA）封装中的引线键合芯片（芯片面朝上）310

13.3　PBGA封装爆裂的断裂机理321

13.4 PBGA的PCB焊装（背面直接带有大尺寸的塑料四边引线扁平封装）336

致谢345

参考文献345

第14章　PBGA封装（面向下）347

14.1　介绍347

14.2 NuBGA的设计理念348

14.3　NuBGA设计实例352

14.5 NuBGA的电学性能354

14.4 NuBGA封装家族354

14.6 NuBGA的热性能357

14.7 NuBGA焊料凸点可靠性365

14.8　标准NuBGA封装的总结367

14.9 配置更薄的衬底和不均匀散热片的NuBGA封装369

14.10　新NuBGA封装的热学性能370

14.11 新NuBGA封装的焊料凸点可靠性375

14.12　新NuBGA封装的电学性能376

参考文献378

14.13　新NuBGA封装的总结378

致谢378

第15章　焊球凸点倒装芯片的PBGA封装380

15.1　简介380

15.2　英特尔的OLGA封装技术380

15.3 三菱的FC-BGA封装387

15.4 IBM的FC-PBGA封装397

15.5 摩托罗拉的FC-PBGA封装403

参考文献415

致谢415

第16章　低成本衬底上倒装芯片的失效分析417

16.1 简介417

16.2　使用不完美下填充剂的FCOB的失效分析418

16.3　界面剪切强度428

致谢432

参考文献432

英汉术语对照435

作者简介458