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第1章 电磁干扰的概念1

1.1 电磁干扰的现象及危害1

目 录1

1.2电磁干扰形成的必备条件3

第2章 电磁干扰的分析方法6

2.1 电路理论分析方法8

2.2电磁场理论分析方法9

2.2.1 用电磁场理论分析电磁干扰10

2.2.2电磁场理论分析方法的适用条件11

2.2.3干扰耦合途径衰减系数12

3.1.1容性（电场）干扰耦合等效电路14

第3章近距离的电磁干扰耦合14

3.1容性（电场）干扰耦合14

3.1.2容性干扰耦合的描述18

3.1.3容性干扰耦合的分析19

3.2感性（磁场）耦合21

3.2.1感性干扰耦合的分析21

3.2.2减小感性干扰耦合的方法24

3.2.3感性干扰耦合电感量的计算25

第4章 电场与磁场干扰耦合的抑制29

4.1.1 电场干扰耦合等效电路分析30

4.1 电场干扰耦合的抑制30

4.1.2屏蔽层本身阻抗特性的影响32

4.2磁场干扰耦合的抑制34

4.2.1 高频磁场干扰耦合的特点35

4.2.2高频磁场干扰耦合的计算36

4.3屏蔽层阻抗对屏蔽效能的影响40

4.3.1屏蔽效能的表示40

4.3.2屏蔽效能的计算40

4.4漏电感对屏蔽效能的影响41

4.4.1 漏电感的概念及等效41

4.4.2漏电感对屏蔽效能影响的分析43

4.5返回路径分布电流对屏蔽效能的影响45

4.5.1 产生影响的原因45

4.5.2共模电流号差模电流45

4.5.3共模电流与差模电流的测量46

4.5.4抑制共模电流的方法47

4.6利用共模阻抗抑制共模电流48

4.7 电缆干扰辐射与干扰吸收的抑制51

4.7.1 电缆干扰辐射与干扰吸收的概念51

4.7.2电缆芯线屏蔽与滤波技术52

4.7.3 电缆干扰辐射与干扰吸收的抑制技术56

4.8低通电缆的滤波特性及应用58

4.8.1低通电缆的滤波特性59

4.8.2低通电缆滤波特性的应用59

第5章系统间的接地技术61

5.1信号地的连接61

5.1.1公共地产生干扰的分析62

5.1.2公共地产生干扰的抑制方法63

5.2.1安全地的概念65

5.2.2安全地的有效连接65

5.2安全地的连接65

5.3供电系统中的接地66

5.3.1TN-C制式系统66

5.3.2TN-S制式系统67

5.3.3TN-C-S制式系统67

5.3.4 TT制式系统67

5.4几种接地技术67

5.4.1单点接地68

5.4.2多点接地68

5.4.3混合单点接地68

5.4.5接地的一般性原则69

5.4.4混合多点接地69

第6章印制电路板布局与接地71

6.1 印制电路板的类型及特点71

6.1.1音频电路71

6.1.2射频（RF）电路72

6.1.3功率转换电路72

6.1.4数字逻辑电路73

6.1.5机电电路74

6.2 印制电路板的布局技术74

6.3.1带状布线75

6.3 印制电路板信号布线中的电流特性75

6.3.2布线中的缝隙泄漏77

6.3.3布线过孔产生的干扰79

6.3.4 网格地平面技术80

6.4印制电路板电源布线中的电流特性81

6.4.1 电源布线产生的干扰现象及分析81

6.4.2电源布线的传导干扰特性83

6.4.3 电源布线干扰抑制措施85

6.5高速印制电路板的设计技术87

6.5.1 电源布线87

6.5.2信号线布线96

7.1.1确定性信号的频率表示101

7.1干扰信号的频率表示101

第7章干扰信号的频率特性及数字滤波技术101

7.1.2随机性信号的频率表示104

7.2干扰信号的频谱分析105

7.3干扰信号的频谱密度估计106

7.3.1开关电源传导发射的干扰信号功率谱密度估计107

7.3.2计算机局域网线传导发射的干扰信号功率谱密度估计109

7.3.3计算机键盘连线泄漏信号的功率谱密度估计112

7.3.4印制电路板上信号线产生的电磁辐射谱密度估计112

7.4抑制干扰信号的数字滤波技术114

7.4.1数字滤波技术的特点114

7.4.2数字滤波器的类型及实现115

第8章设备（系统）间的辐射干扰耦合129

8.1麦克斯韦（Maxwell）方程129

8.2 电场源麦克斯韦方程的解130

8.3磁场源麦克斯韦方程的解134

8.4非正弦电流激励的印制电路板时钟布线辐射场特性137

8.4.1偶极子模型137

8.4.2解正弦电流模型及功率谱密度138

8.4.3 时钟布线的电偶极子等效141

8.4.4时钟布线应考虑的问题143

8.5设备（系统）的辐射近场特性143

8.6.1辐射干扰现象146

8.6设备（系统）低辐射特性设计技术146

8.6.2辐射的分析147

8.6.3辐射的抑制技术150

第9章屏蔽腔体抑制辐射耦合技术158

9.1屏蔽技术原理及分类158

9.1.1屏蔽技术原理158

9.1.2屏蔽技术分类159

9.2电磁屏蔽技术基本理论159

9.2.1屏蔽体的吸收损耗160

9.2.2屏蔽体的反射损耗164

9.3磁场屏蔽技术167

9.3.1低频磁场屏蔽168

9.3.2高频磁场屏蔽170

9.4铁磁性材料（铁氧体）特性172

9.4.1磁导率对电磁干扰的影响172

9.4.2铁氧体的特性阻抗174

9.4.3铁氧体材料的特性176

9.5屏蔽材料178

9.5.1低频磁场屏蔽材料178

9.5.2铁氧体插损器件及应用182

10.1屏蔽体中的电流190

第10章屏蔽体的孔缝耦合效应及抑制190

10.2屏蔽板特性阻抗与屏蔽效能193

10.3屏蔽体孔缝阵列耦合效应195

10.4屏蔽效能的低频测试技术199

10.5 电源线路磁耦合干扰抑制技术201

第11章导线穿透屏蔽腔体的干扰抑制技术205

11.1 穿透孔引入／引出线的天线效应205

11.2低频引线或电源引线的干扰抑制206

11.3高频引线的干扰抑制211

11.4.1EMI电源线滤波器212

11.4电磁干扰抑制器件212

11.4.2 EMI信号滤波器217

11.4.3 阵列板式滤波器222

11.4.4浪涌雷电抑制器223

11.5电磁干扰抑制材料224

11.5.1导电橡胶224

11.5.2双重导电橡胶225

11.5.3金属编织网套屏蔽材料225

11.5.4金属编织缠带屏蔽材料225

11.5.6螺旋管衬垫屏蔽材料226

11.5.7炭黑导电橡胶屏蔽材料226

11.5.5橡胶芯编织网套屏蔽材料226

11.5.8弹性簧片屏蔽材料227

第12章 电磁兼容标准与电磁兼容试验场地228

12.1 电磁兼容标准化组织及其标准228

12.1.1 IEC/CISPR国际（标准）化组织228

12.1.2 IEC/TC77国际（标准）化组织230

12.1.3欧洲电工标准化委员会（CENELEC）231

12.1.4德国电气工程师协会（VDE）232

12.1.5英国标准学会（BSI）232

12.1.7中国EMC标准化组织233

12.1.6 日本工业标准调查会（JISC）233

12.2电磁兼容试验场地236

12.2.1室外开阔试验场地236

12.2.2屏蔽室239

12.2.3电波暗室244

12.2.4横电磁波室250

附录A计算图3-4、图3-5容性耦合干扰的MATLAB程序254

附录B计算功率谱密度估计值的MATLAB程序255

附录C IIR数字滤波器设计实现257

附录D FIR数字滤波器设计实现260

参考文献262